|
제품 상세 정보:
|
| 개인 곰팡이: | 그래요 | 제품 상태: | 주식 |
|---|---|---|---|
| 종류: | 탑 | 프로세서 유형: | 인텔 Xeon |
| 제품 이름: | 레노버 씽크시스템 ST550 | 프로세서: | 인텔 제온 브론즈 3204 |
| 프로세서 매개변수: | 1.9GHz, 6코어 6스레드 | 메모리: | 16 DDR4 2666MHz |
| 메모리 슬롯: | 12 DIMM 슬롯 | 최대 메모리 지원: | 768GB |
| 전원 공급: | 450W 80PLUS 골드 | 항구: | 2개의 1GbE 포트가 표준입니다. |
| 크기 (H * D * W): | 438x667x272mm | 사건: | 탑 |
기술 사양 | 레노버 힌크시스템 ST550 |
형태 요인 | 타워나 4U 랙 |
프로세서 | 하나 또는 두 개의 2세대 인텔 퀘온 프로세서 확장 가능한 프로세서 가족, 동, 은, 금 또는 플래티넘 수준의 프로세서 (이전 코드 이름 "캐스케이드 레이크").1세대 인텔 Xeon 프로세서도 지원됩니다.. 22 코어까지의 프로세서, 3.8 GHz까지의 코어 속도 및 125W까지의 TDP 등급을 지원합니다. 두 개의 인텔 울트라 경로 인터커넥트 (UPI) 링크 각각 10.4 GT/s. |
칩셋 | 인텔 C621 "루이스버그" 칩셋 |
기억력 | 최대 12개의 DIMM 소켓 (프로세서당 6개의 DIMM) 이 있으며, 최대 2933MHz의 Lenovo TruDDR4 DIMM을 지원한다. RDIMM 및 LRDIMM (Load Reduced DIMM) 는 지원되지만 메모리 유형은 혼합할 수 없다. |
최대 메모리 | 최대 768 GB, 12x 64 GB RDIMM 및 두 개의 프로세서 |
메모리 보호 | ECC, SDDC (x4 기반 메모리 DIMM), ADDDC (x4 기반 메모리 DIMM, 인텔 Xeon 골드 또는 플래티넘 프로세서를 필요로), 메모리 미러링 및 메모리 절약. |
디스크 드라이브 베이 | 사용 가능한 구성: * 8, 16, 또는 20x 2.5-인치 SAS/SATA 핫스변 (NVMe 드라이브에 대한 옵션 지원) * 4 또는 8x 3.5인치 SAS/SATA 핫스변 * 둘 다 8x 3.5인치 + 4x 2.5인치 SAS/SATA 핫스변 * 4 또는 8x 3.5 인치 SATA 단순 교환 추가 드라이브 베이 (20 베이 및 하이브리드 구성을 제외하고): * 광학 드라이브를위한 두 개의 5.25 인치 드라이브 베이 |
최대 내부 저장장치 | 2.5인치 드라이브: * 20x 30.72TB 2.5인치 SAS/SATA SSD를 사용하여 614.4TB * 4x 7.68TB 2.5인치 NVMe SSD를 사용하여 30.72TB * 20x 2.4TB 2.5인치 HDD를 사용하여 48TB 3.5인치 드라이브: * 8x 20TB 3.5인치 HDD를 사용하여 160TB * 8x 15.36TB 3.5인치 SAS/SATA SSD를 사용하여 122.88TB |
저장 제어기 | * 6GB SATA AHCI 탑재 * 6 GB 탑재 SATA RAID (인텔 RSTe) * 12GB SAS/SATA RAID 어댑터 최대 8GB 플래시 백업 캐시 * 12GB SAS/SATA HBA (RAID가 아닌) |
광학 구동장치 | 광학 또는 테이프 드라이브를 위한 반 높이의 5.25인치 베이 두 개. DVD-ROM 또는 멀티버너를 지원한다. 핫스변 베이는 4x 2.5인치 핫스변 드라이브 베이로 변환될 수 있다.(단순 교환 드라이브 구성과 함께 사용할 수 없습니다) |
테이프 드라이브 베이 | 광학 또는 테이프 드라이브를 위한 반 높이의 5.25 인치 베이 두 개. RDX 드라이브 또는 LTO 테이프 드라이브를 지원합니다. |
네트워크 인터페이스 | 인텔 X722 임베디드 컨트롤러 (No 10/100 Mbps 지원) 를 기반으로 한 두 개의 통합된 기가비트 이더넷 1000BASE-T 포트 (RJ-45) |
PCI 확장 슬롯 | 최대 7개의 PCIe 슬롯: 6개의 일반용 PCIe 3.0 슬롯과 M.2 어댑터에 예약된 1개의 슬롯. 일반용 슬롯은 다음과 같습니다: * 슬롯 1: PCIe 3.0 x8 (25W) FHHL * 슬롯 2: PCIe 3.0 x16 (75W); FHHL * 슬롯 3: PCIe 3.0 x16 (75W); FHFL * 슬롯 4: PCIe 3.0 x16 (x8 유선) (25W); FHFL (두 번째 프로세서가 필요합니다) * 슬롯 5: PCIe 3.0 x16 (75W); FHFL (두 번째 프로세서가 필요합니다) * 슬롯 6: PCIe 3.0 x8 (x4 유선) (25W); FHFL 슬롯 3 및 5은 두 배 넓은 GPU를 지원합니다. |
항구 | 앞면: USB 포트 2개 (USB 3개)01개의 USB 2.0 포트 * 후면: 6개의 USB 포트 (4개의 USB 2.0, 2개의 USB 3.0), 1개의 VGA 비디오, 1개의 RJ-45 시스템 관리, 2개의 RJ-45 GbE 네트워크 포트, 선택적인 시리즈 포트. * 내부: RDX 드라이브를 위한 하나의 내부 USB 3.0 포트 |
냉각 | ASHRAE A2 환경과 A3 / A4를 일부 제한으로 지원합니다. 최대 4 개의 간단한 교환 팬:단일 프로세서 모델에 표준으로 제공되는 두 팬 및 두 개의 프로세서 모델 또는 광학 드라이브 베이스 대신 드라이브 베이스가있는 모델에 제공되는 세 팬네 번째 후쪽에 장착 된 팬은 특정 구성을 제외하고는 N + 1 불필요합니다. |
전원 공급 | 최대 2개의 과잉 핫스변 550W, 750W 또는 1100W 고효율 플래티넘 AC 전원 공급 장치 또는 750W 고효율 티타늄 AC 전원 공급 장치또한 450 W 고정 (고온 교환되지 않은) 전원 공급원이 제공됩니다.중국에서만, 모든 핫스변 전원 공급은 또한 240V DC를 지원합니다. |
핫스프래싱 부품 | 하드 드라이브, 전원 공급 장치, 팬 |
크기 | 너비: 176mm (6.9 in.), 높이: 438mm (17.2 in.), 깊이: 660mm (26 in.). 자세한 사항은 물리적 및 전기적 사양을 참조하십시오. |
무게 | 완전 구성: 36 kg (79.36 lb) |
담당자: Mr. Jiang
전화 번호: +8617344416301
